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共 8 篇文章

标签:封装工艺

贴片电解电容封装不良怎么办?失效分析与漏液鼓包对策-电子元器件网

贴片电解电容封装不良怎么办?失效分析与漏液鼓包对策

为什么贴片电解电容会莫名漏液甚至鼓包?封装工艺缺陷往往是罪魁祸首。这些故障轻则导致电路功能异常,重则引发设备损毁。本文将揭示失效根源并提供可落地的解决方案。 失效机理深度解析 当电容出现鼓包或漏液时,通常意味着内部发生了不可逆的化学变化。电...

表贴电解电容封装新趋势:小型化与高可靠性技术解析

当电路板空间日益紧张,如何选择更可靠的电容? 现代电子设备持续向轻薄化演进,表贴电解电容的封装技术正经历革命性变革。工程师面临的核心矛盾是:如何在缩小体积的同时确保长期稳定性?本文将解析小型化与高可靠性协同发展的技术路径。 小型化驱动的封装...

电容RJ封装技术演进:从传统到微型化的发展趋势-电子元器件网

电容RJ封装技术演进:从传统到微型化的发展趋势

您是否思考过,智能手机为何能越做越薄?背后的关键推力之一,正是电容封装技术的持续微型化革命。RJ封装作为表面贴装电容的重要形态,其演进史映射着整个电子产业的升级轨迹。 传统RJ封装的技术基础 早期RJ封装采用矩形陶瓷体结构,两端金属化电极通...

从生产工艺看胆电容封装:材料选择与成本控制平衡术-电子元器件网

从生产工艺看胆电容封装:材料选择与成本控制平衡术

为何同规格胆电容性能相近,价格却差异显著?背后是材料选择与生产工艺的精密博弈。本文将拆解封装环节的成本控制核心逻辑。 材料选择的双向影响 陶瓷介质与金属电极的搭配决定基础性能。高纯度五氧化二钽介质提升稳定性,但原料成本占比达总成本35%(来...

解密胆电容封装工艺:从结构设计到应用场景详解-电子元器件网

解密胆电容封装工艺:从结构设计到应用场景详解

为什么高端电子设备普遍选择钽电容?关键秘密藏在它的封装工艺里。本文将穿透外壳,剖析从核心结构到终端应用的技术链条。 钽电容的核心结构设计 钽电容的性能根基在于其独特的内部架构,封装工艺紧密围绕此核心展开。 核心组件与封装基础 阳极基体:高纯...

AD电容封装核心技术解析:选型与应用中的关键考量-电子元器件网

AD电容封装核心技术解析:选型与应用中的关键考量

为什么相同规格的电容在电路中表现差异显著?封装技术往往是隐藏的关键变量。本文将剖析AD电容封装的核心要素及其对实际应用的决定性影响。 封装结构的核心作用 电容封装远非简单的外壳,其物理结构直接影响元件的电气性能和长期可靠性。 * 寄生参数控...

解密AD电容封装工艺:如何提升电路稳定性的秘密武器-电子元器件网

解密AD电容封装工艺:如何提升电路稳定性的秘密武器

为什么有些电路能在恶劣环境中保持稳定运行?关键往往藏在看不见的电容封装技术里。 AD电容封装的本质价值 介质封装不仅是物理保护层,更是电气性能的守护者。AD电容采用特殊封装结构,通过隔绝环境湿气和污染物,维持介质材料的电气特性稳定。 封装内...