标签：焊接工艺 第2页

为什么精密焊接后的TDK贴片电容会突然失效？ 在表面贴装技术（SMT）流程中，机械应力是导致贴片电容隐性损伤的主要原因之一。行业统计显示，超过30%的早期失效案例与焊接过程中的应力积累直接相关（来源：SMT行业协会，2023）。如何通过工艺...

焊接时如何快速判断电容极性？极性反接可能导致哪些严重后果？ 本文系统解析贴片与电解电容的极性识别双通道解决方案，为电子工程师提供可靠的操作指引。 视觉识别技术解析 贴片电容标记体系 黑色/灰色色带通常表示负极侧 部分型号采用三角形/箭头符号...

为何精密设计的电路板总在0805电容环节出问题？ 表面贴装工艺中，0.08×0.05英寸封装电容的焊接失效直接影响设备可靠性。本文将揭示常见失效模式背后的关键控制点。 焊接工艺的核心控制要素 温度曲线的精确把控 焊点形成的关键在于回流焊温度...