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本周半导体功率链路出现两处值得注意的“结构性位移”：一是SiC（碳化硅）从器件级应用向系统级架构（800VDC固态变压器）纵深延伸，二是AI服务器需求把台湾PCB产值推向“兆元新台币”门槛。前者改变的是供电拓扑与选型逻辑，后者改变的是载板与...

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