标签：先进封装

半导体封装与测试（封测）是芯片制造的关键环节，直接影响着最终电子产品的性能、可靠性和成本。随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装技术和创新测试方法正成为驱动半导体产业持续发展的核心动力，也对电容器、传感器等基础元器件提出了更高要求。 一、 封装...

光模块作为数据中心与通信网络的核心器件，其性能与成本直接影响着整个信息基础设施的效率。近年来，硅光集成、先进封装技术、智能DSP算法及自动化生产四大核心技术的突破，正驱动光模块向更高性能、更低成本的方向快速发展。 一、 硅光集成技术：小型化...