标签：封装创新

5G时代陶瓷电容封装新趋势：超薄化与抗弯曲技术解析

随着5G技术的普及，电子设备正变得越来越薄和灵活。陶瓷电容作为高频滤波和去耦的关键元件，如何适应这些新需求？ 5G时代的陶瓷电容需求 5G设备要求更小的尺寸和更高的频率性能，陶瓷电容用于平滑电压波动和减少信号干扰。高频应用增加了对封装可靠性...