标签：封装可靠性

解密半导体封装失效分析：降低故障率的实战策略

半导体封装失效直接影响电子设备的寿命与稳定性。本文从工程实践出发，剖析典型失效模式的核心成因，并提供可落地的预防策略，帮助工程师提升产品良率。一、封装失效的典型模式与检测手段分层（Delamination）是封装界面的致命伤，常发生于芯...

陶瓷电容在电子设备中无处不在，但当封装开裂时会发生什么？热应力往往是隐藏的罪魁祸首，这篇文章在电子元器件网深度剖析原因与防护方案，帮助工程师避免设备故障。陶瓷电容封装开裂的原因热应力是封装开裂的主要诱因，源于温度变化导致材料膨胀差异。介...