标签：封装演进

氧化膜电阻技术演进：从传统轴向到贴片式封装发展史

金属氧化膜电阻作为电子电路中的基础元件，其封装形式的演变深刻反映了电子工业向小型化、高密度、自动化生产的发展趋势。从早期笨重的轴向引线封装到如今主流的贴片式封装，这场技术变革推动了电子设备性能的飞跃。一、轴向引线封装：传统工艺的基石早期...