标签：异质融合

在电子元器件领域，先进封装技术正经历重大变革，三维集成和异质融合成为推动创新的核心力量，这些突破有望提升系统性能、缩小尺寸，并为电容器、传感器等器件带来新机遇。 三维集成技术的革新 三维集成通过垂直堆叠多个芯片层，实现高效互联，减少信号延迟...