标签：汽车电子封装

汽车电子封装新挑战：高可靠性设计与散热创新方案

随着汽车智能化程度提升，电子系统在引擎舱等严苛环境的应用比例持续攀升。高温环境、机械振动与空间限制三大因素，对电子元器件的封装可靠性提出全新考验。本文将聚焦电容器、传感器等关键器件的技术演进路径。高可靠性设计的核心要素环境适应性升级现...