标签：热应力

陶瓷电容在电子设备中无处不在，但当封装开裂时会发生什么？热应力往往是隐藏的罪魁祸首，这篇文章在电子元器件网深度剖析原因与防护方案，帮助工程师避免设备故障。 陶瓷电容封装开裂的原因 热应力是封装开裂的主要诱因，源于温度变化导致材料膨胀差异。介...

你是否疑惑过：同样规格的电容器，在高温环境中寿命为何骤减？热应力正是隐藏的”元件杀手”。本文将深度剖析其作用机理，助您规避设计风险。 高温对电容器的三重威胁 温度升高直接加速元件内部材料的物理化学变化。热膨胀系数差异...