标签：电子封装

在电子元器件领域，封装技术直接影响器件的性能和可靠性。本文探讨SIP封装和BGA封装的核心差异，分析各自的优缺点，并提供实用的选择方案建议，帮助工程师在设计中做出明智决策。 SIP封装详解 SIP封装（Single In-line Pack...

您是否好奇多芯片模块(MCM)如何成为高性能电子设备的基石？本文将解析MCM的核心规格标准及其广泛用途，帮助您理解这一关键技术在行业中的价值。 什么是多芯片模块(MCM) 多芯片模块(MCM)是一种先进的封装技术，通过集成多个芯片到单一基板...

您是否曾因载带参数选择不当导致贴片机供料不畅？作为电子元器件自动化生产的核心载体，载带的规格参数直接影响生产效率和器件安全。本文将拆解三个最关键的维度，助您精准匹配需求。 载带宽度：匹配设备的基石 载带宽度是适配贴片机供料器的首要参数。不匹...