标签：电子封装技术

当智能穿戴设备厚度突破毫米级限制，当植入式医疗器件需要持续供电十年，传统储能元件是否面临被淘汰的命运？微型化与高密度储能已成为电子产业的核心命题，推动法拉电容封装技术进入颠覆性创新阶段。 微型化封装的核心突破点 材料体系革新 新型复合电极材...