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标签:电容器协同应用

高频电路挑战:铝电解电容与MLCC的协同解决方案

在高频电子电路中,噪声干扰和效率下降是常见挑战。铝电解电容和MLCC(多层陶瓷电容)各有优势,协同使用可优化性能,提升系统可靠性。本文深入解析其协同方案,助力工程师解决高频问题。 高频电路的独特挑战 高频信号传输易受环境干扰,导致电压波动和...