标签：芯片封装

在现代电子设备中，芯片封装是确保性能和可靠性的核心环节。本文将探讨寄生电阻在封装中的作用，纳米级工艺带来的独特挑战如热管理和信号失真，以及行业突破包括新材料应用。这些知识对优化电容器、传感器等元器件至关重要。 寄生电阻的基础概念与影响 寄生...

半导体封测是芯片制造的后道核心环节，其技术选择直接影响芯片最终的性能、功耗和可靠性。本文深入探讨提升芯片性能的关键封测方法，包括先进热管理、电性能优化、高密度互连、可靠性与微型化，并结合行业实际案例，剖析这些技术如何切实提升芯片表现。 一、...