标签：芯片测试

半导体封装与测试（封测）是芯片制造的关键环节，直接影响着最终电子产品的性能、可靠性和成本。随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装技术和创新测试方法正成为驱动半导体产业持续发展的核心动力，也对电容器、传感器等基础元器件提出了更高要求。 一、 封装...

半导体产业中，封装和测试是确保芯片可靠性和功能性的关键环节。本文将详解封测的核心步骤，涵盖封装类型、测试流程，以及其在电子元器件中的应用，帮助读者理解这一基础制造过程。 半导体封装的核心步骤 封装是将裸芯片转化为可安装器件的过程，主要目的是...