标签：MLCC失效

为什么微小的MLCC开裂会导致电路板瘫痪？本文将透过微观视角，揭示从烧结工艺到机械应力的失效链，提供可落地的防护方案。 烧结工艺的潜在缺陷 陶瓷层间的界面结合强度直接影响抗裂性能。烧结过程中温度曲线的控制偏差可能引发微观空洞。 关键工艺控制...