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共 20 篇文章

标签:SMT工艺 第2页

贴片电解电容焊接实操:电烙铁温度设置与焊点质量控制

为什么精心挑选的贴片电解电容上板后性能不达标?焊接环节的温度控制和焊点质量往往是关键影响因素。本文将拆解操作要点,提供可执行的解决方案。 电烙铁温度的科学设定 热损伤风险是焊接电解电容的首要关注点。过高温度可能破坏内部电解质结构,而过低温度...

贴片电解电容标注详解:识别、解读与应用技巧

为什么贴片电解电容表面的微小字符常让工程师困惑?这些标注隐藏着关键参数信息,误读可能导致电路失效。掌握标注规则是电子设计的基础技能。 标注基础识别方法 贴片电解电容标注通常包含三要素:容值代码、额定电压和厂商标识。字符排列遵循特定逻辑,需结...

贴片铝电解电容极性:全面指南与正确识别方法-电子元器件网

贴片铝电解电容极性:全面指南与正确识别方法

极性装反是导致铝电解电容失效的主要原因之一。不同于无极性电容,贴片铝电解电容内部结构决定了其必须正确区分正负极。错误安装轻则导致电容失效,重则可能引发漏液、鼓包甚至影响整个电路功能。 正确识别极性是保障电路稳定运行的基础环节。 贴片铝电解电...

贴片电解电容焊盘设计规范:尺寸标准与布局要点解析

为什么精心设计的焊盘直接影响电路可靠性与生产良率?贴片电解电容的焊盘设计是保障其电气连接稳定性和机械强度的关键环节。不当设计可能导致虚焊、立碑甚至器件损坏。 焊盘尺寸设计规范 合理的焊盘尺寸是确保焊接质量的基础,需兼顾电气连接与机械固定需求...

电容封装进化史:从传统圆柱到贴片式的外观变革-电子元器件网

电容封装进化史:从传统圆柱到贴片式的外观变革

您是否好奇过,那些曾经占据电路板大片空间的圆柱形电容,为何逐渐被米粒大小的贴片元件取代?封装形式的变革,实则是电子工业微型化进程的缩影。 传统封装时代的物理局限 早期电解电容普遍采用径向引线结构。金属外壳包裹着电解材料,两根引脚从底部伸出,...

贴片电容选型必看:物理尺寸与电气参数的最佳平衡法则-电子元器件网

贴片电容选型必看:物理尺寸与电气参数的最佳平衡法则

为什么精心设计的电路板,有时仍会出现滤波不良或空间局促?问题往往出在贴片电容选型时,忽视了物理尺寸与电气参数的相互制约关系。 物理尺寸:不可忽视的基础约束 贴片电容的封装尺寸直接影响其在电路板上的布局密度和机械可靠性。更小的尺寸有利于高密度...

如何避免贴片电容0805焊接失效的3个实用技巧

你是否反复遭遇贴片电容焊接后的开路或短路失效?0805封装电容因体积适中被广泛应用,但其焊接工艺的细微偏差可能引发整机故障。本文将揭示三个被验证有效的预防技巧。 优化焊盘与钢网设计 合理的物理设计是焊接成功的基石。 焊盘尺寸控制 焊盘间距应...