标签：SMT工艺

陶瓷电容作为电路板的”血液细胞”，其封装选型与布局直接影响生产良率和设备寿命。合理规避尺寸错配、机械应力、焊接缺陷等问题，是保障电子产品可靠性的关键一步。 一、 陶瓷电容封装选型的核心维度 1.1 尺寸标准与代际演进...

贴片电容作为现代电子设备的核心元件，其焊接质量直接影响电路可靠性。本文将系统讲解手工焊接与回流焊接的操作要点、常见问题解决方案及专业操作规范。 一、 焊接前的关键准备 充分的准备工作是成功焊接的基础，忽略细节可能导致元件损伤或电路失效。 *...

0805封装电容作为主流贴片元件，其焊接质量直接影响电路稳定性。本文将系统解析焊膏印刷、回流焊控制及缺陷预防三大核心工艺环节。 一、焊接前的关键准备 焊膏印刷控制 钢网厚度通常选择0.12-0.15mm范围，过厚可能导致焊料漫溢。开口尺寸建...

现代电子设备小型化趋势推动表面贴装技术（SMT）成为主流，其中贴片电容作为核心被动元件，其选型直接影响电路稳定性。本文将系统解析尺寸编码、介质特性等关键参数，并分享高频电路等场景的实用技巧。 一、贴片电容基础特性解析 1.1 物理尺寸与封装...

跳线电阻作为电路板上的电流通路元件，其焊接质量直接影响设备可靠性。本文系统梳理手工贴装与回流焊两种主流工艺的操作规范、常见缺陷及预防措施。 一、手工贴装核心技术要点 手工焊接仍是小批量生产和维修的关键手段，需精准控制热作用过程。 温度与时间...

贴片电阻作为电子电路的核心基础元件，其尺寸标准化直接影响生产效率和电路性能。本文将系统解析主流尺寸代码、物理规格差异、选型考量维度及典型应用场景。 一、贴片电阻尺寸标准体系 国际通用的英制代码（如0201,0402）反映电阻本体长宽尺寸，该...

电阻封装尺寸为何重要？ 贴片电阻的封装尺寸直接影响电路板布局密度、功率承载能力和生产工艺选择。从微型化的0201到高功率的2512，不同规格适配差异化的应用场景。 本文将系统解析主流封装标准，帮助工程师平衡空间、性能与成本。

为何配置相似的贴片机，生产效率却差异显著？关键在于对规格参数的理解深度与配置策略。优化设备规格可显著提升生产线平衡率与综合设备效能(OEE)。 规避核心规格认知误区 选型不当直接影响投资回报率(ROI) 与长期运营成本。 忽视实际生产需求匹...

如何选择匹配的载带规格？ 电子元器件在运输与贴装过程中面临物理损伤风险。载带作为核心保护载体，直接影响SMT产线效率与良率。选型失误可能导致元器件移位、引脚变形或供料故障。 唯电电子观察到，超70%的贴装异常源于包装兼容性问题（来源：IPC...

您是否曾因载带参数选择不当导致贴片机供料不畅？作为电子元器件自动化生产的核心载体，载带的规格参数直接影响生产效率和器件安全。本文将拆解三个最关键的维度，助您精准匹配需求。 载带宽度：匹配设备的基石 载带宽度是适配贴片机供料器的首要参数。不匹...