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标签：电子元件微型化

2024年PCB元件新趋势：高密度封装与微型化元件应用前瞻

2024年电子设备将如何突破性能极限？高密度封装与微型化元件正悄然重塑PCB行业的技术版图，成为驱动下一代电子产品进化的核心引擎。一、高密度封装技术的突破性演进传统封装技术面临空间利用率瓶颈，而系统级封装(SiP) 通过三维堆叠实现功能...

🔍 为什么AF级电容单位如此关键？ 5G设备需在毫米级空间内集成更多功能，传统电容体积成为瓶颈。AF级电容单位（单位体积容量）直接衡量电容的空间效率——数值越高，同等容量下体积越小。高频电路中，电容需同时满足低ESR（等效串联电阻）和温度...

您是否思考过，智能手机为何能越做越薄？背后的关键推力之一，正是电容封装技术的持续微型化革命。RJ封装作为表面贴装电容的重要形态，其演进史映射着整个电子产业的升级轨迹。传统RJ封装的技术基础早期RJ封装采用矩形陶瓷体结构，两端金属化电极通...