标签：电子制造工艺

为什么BGA封装的电容焊接总让工程师如临大敌？ 随着电子设备微型化趋势加速，BGA封装电容在PCB装配中的占比显著提升。这种封装形式虽节省空间，但焊接工艺复杂度倍增，尤其需要应对耐高温材料的物理特性挑战。 一、BGA封装焊接工艺核心要点 温...

为何钽电解电容器能成为高端电路的核心元件？ 在微型化电子设备普及的今天，钽电解电容器凭借体积小、容量大、稳定性高等特性，成为精密电路设计的首选。其制造工艺的每一个环节都直接影响最终性能，从原材料到封装的完整流程中隐藏着哪些关键技术？