标签：高频电子元件

当电子设备越来越轻薄，贴片电容如何在毫米尺度内实现性能跃升？本文揭示微型化与高频特性协同突破的核心技术路径。 材料创新的关键作用 介质材料研发成为微型化突破的核心驱动力。纳米级陶瓷粉末制备技术显著提升单位体积储能密度，新型复合介质材料通过优...