标签：封装标准

您是否曾被铝电解电容型号中神秘的字母数字组合困扰？ 封装命名看似简单的代码背后，隐藏着工程师容易踩中的认知陷阱。本文将揭示三大常见误区，助您穿透迷雾精准选型。 封装命名的核心构成要素 铝电解电容的完整型号通常包含本体直径、高度方向和性能后缀...

选型贴片电解电容时，面对五花八门的封装代码是否感到困惑？理解SMD命名规则及其对应的物理尺寸，是精准选型、优化电路板布局的关键第一步。 一、 SMD贴片电解电容命名规则解析 贴片电解电容的封装代码通常由字母和数字组合构成，这套编码体系直接关...

选错贴片钽电容封装尺寸会带来什么后果？这篇文章全面解析A/B/C/D型标准尺寸，提供对照表，帮助工程师精准选型，避免设计失误。 贴片钽电容封装尺寸的重要性 封装尺寸直接影响电路板布局和性能。尺寸过大可能占用空间，过小则影响散热。 贴片钽电容...

为什么封装尺寸决定电解电容的应用边界？ 在紧凑的电路板空间里，贴片电解电容的物理尺寸直接影响布局可行性。不同封装代码代表特定的长宽高组合，错误选择可能导致安装冲突或散热不良。 行业通常采用字母+数字的编码体系标识尺寸，例如”B&...