8月17日晚间至18日，国内外公开动态集中在AI算力链的器件层，信号高度一致：端侧AI主控业绩创新高、定制ASIC份额目标上调、数据中心互连逼近铜线物理极限、机器人物理AI合作提速；同期DIN导轨DC-DC与贴片Y1安规电容两款新品落地。对综合采购与工程选型而言，料号切换与替代验证的节奏正在加快，本期逐条拆解。
行业新闻
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瑞芯微上半年净利大涨61.7%，AIoT主控平台料号进入放量周期。据芯智讯8月17日报道，瑞芯微发布2026年半年度报告，在AI产业快速发展与端侧AI加速落地背景下，上半年业绩创同期历史新高，公司将其归因于平台化战略和丰富的AIoT芯片产品矩阵。
选型视角：平台化布局意味着主控选型正从“单颗芯片替换”转向“同一生态内按算力档位换料号”。采购评估时应关注不同料号对现有PCB、外设接口与SDK的复用度，而不是只对标峰值性能。
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联发科ASIC服务范围扩大，定制芯片从单源走向多源。DIGITIMES报道称，联发科近几年据称获得谷歌TPU产品的大额订单，已被部分市场人士视为对博通ASIC地位的挑战；在最近一次财报电话会上，联发科将2027年ASIC市占率目标上调至15%至20%，行业观察者普遍将其归因于ASIC服务覆盖面的广度。
选型视角：对有意向ASIC定制倾斜的客户，这意味着一线定制通道不再只有博通一个选择。但替代评估不能只看算力指标，后端设计、流片协同、封装整合的服务深度应列入同一张评分表。
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AI互连撞上铜线物理极限，全光互连架构信号明确。DIGITIMES报道指出，AI数据中心正在逼近物理极限：scale-up架构跨多机架扩展，SerDes速率逼近448G时，铜缆有效传输距离缩短至仅几十厘米，行业正加速向全光互连架构切换。
选型视角：高速背板与机柜内互联的物料类别将逐步从铜缆、连接器向光引擎、光模块迁移。建议选型组在下一代平台预研阶段同步完成两类器件的替代备案，避免架构定型后出现铜料号清尾、光料号尚未量产的断档期。
新品发布
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Vishay推出超小尺寸贴片Y1安规电容。据电子工程世界报道，Vishay发布全新超小尺寸贴片Y1安规电容，本次公开信息未披露更多参数细节。
选型视角：Y1电容直接跨接初/次级回路，需通过安规认证，小型化带来的是高密度电源布局空间的释放。现有电源方案若采用较大封装Y1，可先获取新料号的封装图纸与认证文件，与现用板级布局做兼容性比对，把替代验证成本控制在改板之前。
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TDK推出可编程DIN导轨DC-DC转换器，覆盖120W与240W输出。据Bisinfotech报道，TDK全新DIN导轨式DC-DC转换器支持可编程输出，功率档位包括120W和240W。
选型视角：DIN导轨电源是工业控制柜的标准形态，可编程输出意味着用一个料号覆盖多档电压/电流组合，减少SKU与备货品种。替代评估时建议拿现有柜内常用电压档位逐项核对配置边界，并确认目标市场的认证适用范围。
公司动态
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LG与英伟达物理AI合作提速，机器人供应链料号验证或将前置。双方签署战略合作备忘录不到一周，据DIGITIMES报道，英伟达负责Omniverse与机器人产品营销的高级总监Madison Huang据报准备赴韩国，直赴LG一处关键机器人研发基地。
选型视角：物理AI强调机器人在真实环境中的感知与执行，相关合作落地会加速机器人主控、伺服供电与信号链器件的规格定型。涉及英伟达平台的项目，配套供电与信号链器件的兼容性清单宜提前与方案方对齐。
本期六条动态的关键词为“切换”：互连从铜到光，ASIC从单源到多源，电源器件走向可编程，安规电容向小型化收敛。切换期最大风险是验证跟不上架构定型，备选料号的认证与货期确认宜前置到项目立项阶段。
