光互连瓶颈与衬底材料双转向，八月末选型窗口开启

一、1.6T光模块需求暴涨，算力集群瓶颈是否已从GPU转移到光互连？

据DIGITIMES报道，中际旭创1.6T产品需求激增，表明AI基础设施的竞赛正从GPU、内存和电力转向一个新的关键约束——光链路。随着集群规模持续扩大，加速器之间高速数据传输的瓶颈效应日益凸显。对采购而言，这意味着光模块及其配套驱动芯片的交期与供应稳定性应纳入重点监控，同时需提前评估更高带宽密度的连接器方案。

二、服务器散热与BBU需求走强，相关功率器件布局是否到了加码时点？

台湾Inergy Technology财报显示，2026年第二季度服务器相关应用营收占比已达47%，AI服务器散热与电源管理需求强劲。其SoC散热风扇驱动IC出货将于下半年放量，BBU（电池备份单元）需求也将随AI服务器比重提升而持续攀升。选型人员应关注散热风扇驱动IC的国产替代料号（如PWM调速型），以及BBU电路中高纹波耐受的铝电解电容与MOSFET的匹配验证，提前锁定样品与测试资源。

三、封装基板逼近物理极限，陶瓷芯与玻璃衬底之争对采购有何实际影响？

据DIGITIMES分析，AI芯片封装向更大尺寸、更高层数演进，传统基板制程在翘曲控制与精度上已逼近物理极限。当前产业正探索陶瓷芯与玻璃基板两类替代路径。对选型而言，这意味着载板类材料切换可能带来引脚定义与热膨胀系数的变化，涉及连接器、插座乃至PCB板材的配套调整。建议跟踪头部载板厂的打样进度，同时避免在标准未定前过度囤货。

四、Vishay厚膜功率电阻主打功率密度提升，对板级设计意味着什么？

据手机新浪网报道，Vishay推出新型厚膜功率电阻，通过提升功率密度帮助设计者节省空间并简化设计。在AI服务器电源与电机驱动电路中，功率电阻的占板面积与散热设计常是痛点。此类产品可减少并联电阻数量、缩小PCB开孔或散热器尺寸。建议工程人员确认其脉冲负载能力与温漂系数，以便在尺寸缩减与长期可靠性之间做出平衡决策。

五、汽车零部件厂商转产AI服务器组件，供应链格局将如何演变？

台湾Iron Force Industrial（英力）正调整制造布局：扩大波兰工厂并将部分安全气囊产能迁出台湾，同时AI服务器相关组件预计2027年进入量产。这一跨界表明传统车规供应链的精密冲压与机构件能力正向AI服务器领域溢出。对采购而言，未来服务器机箱、散热片及结构件可能迎来新供应商，但需重点稽核其汽车级品控体系是否适配服务器行业更高的一致性要求。

六、三星显示重启A7产线，折叠屏回暖对显示驱动与连接器件有何信号？

据DIGITIMES报道，三星显示已重启韩国牙山第二园区A7产线建设，沉寂多年的OLED项目重新激活，预期2026下半年折叠屏市场将从上半年疲软中强势反弹。对供应链来说，折叠屏铰链用的MIM件、FPC柔性板以及OLED驱动芯片的备货窗口正在打开。建议相关无源器件与连接器供应商提前对接模组厂，把握下半年订单能见度提升的契机。

本站立场：本期动态显示，AI算力竞争已深入到光互连、散热与封装材料等细节层面，元器件选型窗口正随技术路线切换而重新打开。我们将持续跟踪供应能力与国产替代进度，为采购与工程提供可执行的选型参考。