本期早报聚焦三组动向：SiC光伏逆变向大功率延伸并适配印度市场工况；物理AI牵引FD-SOI供应链向中国本土迁移；光互连与光模块带宽方案进入新品密集期。对采购与选型人员而言，本周看点在于高功率器件谱系补全、特色工艺国产替代窗口，以及高频互连料号的早期介入机会。
行业新闻
- Zenergize推出15 kW三相并网SiC光伏逆变器，补齐大功率屋顶产品线。据Electronics For U报道，该产品面向大型住宅及小型商业安装，采用SiC开关器件并集成三路MPPT，延续了其3 kW与5 kW机型的SiC技术路线。本站视角：印度市场高温、高辐照与电网波动工况对逆变器效率与可靠性提出双重约束，SiC方案在开关损耗与热管理上的优势正从中小功率向15 kW档位渗透。对选型人员而言，同一平台下3-15 kW谱系的扩展意味着SiC MOSFET与驱动料号的可复用性提升，备货时可按功率等级归一化评估器件应力与散热设计余量。
- 物理AI应用扩大FD-SOI需求，中国同步建设本土供应链。据DIGITIMES报道，AI从数据中心向汽车、机器人、可穿戴与联网设备扩散，正在拓宽全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）市场空间；中国已着手构建覆盖衬底、代工产能与芯片设计的自主供应链。本站视角：FD-SOI在射频与低功耗边缘计算场景的能效优势，与物理AI终端对续航和集成度的要求高度匹配。国产供应链的成型意味着后续FD-SOI相关器件将出现第二料号来源，采购宜提前跟踪衬底与代工环节的认证进度，为长周期项目预留替代通道。
- MediaTek发布Dimensity CX系列，首颗3nm芯片瞄准Googlebook笔电。据DIGITIMES报道，联发科推出Dimensity Compute Experiences（CX）全新产品线，首发芯片为Dimensity CX C10 Max，面向Googlebook笔记本电脑。本站视角：PC端Arm架构处理器再添新军，Compute品类料号与周边电源、存储配套方案将迎来一轮选型窗口。工程人员评估笔电主板方案时，除主芯片算力外，需同步核对其供电架构与EMI设计对现有被动元件选型的影响，避免因主平台切换导致外围料号全面重验。
新品发布
- Avicena发布全球首款连接器式Micro LED光互连产品。据DoNews报道，该产品以连接器形态集成Micro LED光互连能力，为短距离高速数据传输提供新物理形态。本站视角：连接器式光互连将光引擎与电连接器合二为一，直接改变了传统光模块的装配层级。对于系统级选型，这意味着光互连的采购品类从模块向连接器料号迁移，高频信号完整性验证与机械可靠性测试需并行纳入评估流程，相关测试座与验证板卡需求或将前置。
活动展会
- 新风光SST+构网储能方案亮相AIDC研讨会，聚焦算力中心供电升级。据新浪财经报道，新风光在AIDC相关研讨会上展示其固态变压器（SST）与构网储能结合方案，面向算力中心供电架构演进。本站视角：算力中心对供电密度与电能质量的要求持续走高，SST方案以高频隔离取代工频变压器，配合构网储能可实现毫秒级功率支撑。对选型人员，此类架构变化将带动高压高频磁性元件、宽禁带功率器件与高压母线电容的选型窗口前移，建议结合系统电压等级提前锁定器件耐压与纹波电流参数。
公司动态
- 村田发布220 GHz硅电容，回应光模块从400G向3.2T升级中的带宽瓶颈。据电子工程专辑报道，村田以220GHz硅电容方案切入光模块高频去耦应用，应对速率提升带来的带宽与信号完整性挑战。本站视角：光模块速率翻倍推进中，传统多层陶瓷电容在超高频段的寄生参数成为瓶颈，硅电容凭借低寄生电感和高自谐振频率成为替代选项。对采购而言，该料号属于高频场景专用件，与通用MLCC分属不同选型逻辑，建议按项目速率等级分别建立物料清单，避免以常规电容参数误判高频性能。
小结：本周动态显示三条选型主线：一是SiC功率器件向更大功率档位扩展，谱系化备货价值上升；二是FD-SOI国产供应链起步，长周期项目宜预留第二料号认证窗口；三是光互连与光模块高频化提速，硅电容等专用料号需按频段单独管理。本站将持续跟踪上述品类的料号替代节奏与供应变化，为采购与工程选型提供对照参考。
