本周AI供电架构升级与功率链扩产共振，选型宜盯料号谱系窗口

AI服务器供电架构升级：英飞凌27 kW PSU定义配电新基准

英飞凌此次推出的27 kW三相电源参考设计，直接对应高密度GPU机架对功率密度的极致要求。该设计支持行业向800 VDC及±400 VDC配电架构过渡，同时满足OCP Open Rack V3规范，这意味着下一代AI机架的供电总线将从传统12V/48V格局向更高压直流架构迁移。

从型号谱系视角看，这一转向对功率链路上的器件选型产生连锁影响：高压直流母线侧需要重新评估隔离驱动、高压MOSFET/SiC器件的工作电压等级；服务器PSU内部的AC-DC级拓扑变化也将带动磁性元件、高压电容的规格切换。值得留意的是，该参考设计并非单一芯片方案，而是整套功率链路协同优化，对于正在设计下一代AI服务器电源的工程师而言，对照OCP V3规范逐级核对现有料号是否兼容800VDC母线电压，应纳入本季度选型清单。与此同时，东微半导14.36亿元可转债募资投向功率半导体，从供应端回应了同一趋势——本土功率器件厂商正试图在高压大电流赛道卡位，这为国产料号进入AI服务器供电链提供了时间窗口。

无人机识别模块迎来新玩家：韩系Nucode携Realtek方案送测

韩国无线通信模组厂商Nucode与美国无人机识别与空域情报供应商Zing Drone Solutions签署MOU，共同开发超小型及小型无人机电子识别模块，其中基于Realtek芯片的NU87模块已进入评估送测阶段。

这一合作的看点在于“超小型”定位。无人机远程识别（Remote ID）模块的安装空间与功耗约束极为苛刻，能够在超小型平台上跑通识别功能的方案，在料号层面意味着更高的集成度与更低的BOM器件数。对采购与工程人员而言，Nucode进入送测阶段释放了一个信号：无人机识别模块的合格供应商目录正在扩容，现有方案在交期或价格出现波动时，基于Realtek芯片的NU87有可能成为替代或第二供应商选项。需要明确的是，该方案目前仍处“评估送测”阶段，能否满足FAA等监管体系的性能要求尚待验证，建议按“潜在替代料号”建档跟踪，而非立即切换。

传感器与代工双线变量：ST二合一器件扩容，台积电谈判改写产能预期

意法半导体推出的二合一高度与水下深度传感器，瞄准穿戴设备和运动相机市场。单芯片同时输出气压高度与水深数据，对运动相机、潜水手表等产品而言，可直接减少一颗独立压力传感器及配套信号链，BOM精简效果明显。从谱系角度看，该器件适合在防水等级要求较高的可穿戴设备中评估替代现有“气压计+水深计”双料号方案；需优先确认封装尺寸与I²C等接口是否兼容现有主板布局。

另一条值得关注的结构性信号来自代工端。马斯克确认TeraFab正与台积电洽谈，DIGITIMES分析师Luke Lin指出，原以挑战传统代工模式为目标的TeraFab，正转向更务实的产业路径。对这一转变的解读，采购侧的落点是产能分配与交期预期的修正：若TeraFab最终以台积电作为代工伙伴，其芯片产能将纳入台积电现有产能盘子，相关器件的交期评估逻辑应从“新产线爬坡”转向“既有产能抢占”，这对AI加速芯片周边配套料号的备货节奏有间接参考意义。

瑞萨上海工博会：MCU/MPU新品集中展示，选型对比窗口临近

上海工博会开幕在即，瑞萨电子提前释放其展位MCU/MPU重点产品信息。作为工控与边缘计算领域的主力供应商，瑞萨在工博会上的产品展示历来具有选型风向标意义。展会期间，建议重点关注其在MPU方向的边缘AI算力布局，以及与现有MCU产品线的兼容升级路径——这直接关系到现有设计能否在不改动PCB的前提下平移至更高性能料号。

对综合采购人员而言，工博会前后通常是原厂释放样片与参考设计资源的高峰期，可借展会节点集中申请瑞萨及相关厂商的新品样片与评估板，缩短后续选型验证周期。

本站立场：本期动态集中在AI供电架构升级、功率半导体产能扩张、传感器集成度提升三条主线，共同指向BOM结构优化与供应源多元化的选型方向。建议读者按“高压功率链料号兼容性核查—无人机识别模块备选库建档—传感器二合一替代方案评估”三项优先级推进本周工作。本网可协助对照具体应用工况匹配料号谱系，提供替代验证的技术衔接支持。