如何确保贴片电容在SMT生产中的可靠性？ 作为现代电子设备的核心被动元件，贴片电容的性能直接影响电路稳定性。本文系统梳理检测流程中的关键环节，为质量控制提供实用参考。
外观缺陷筛查要点
表面异常识别
通过光学检测设备或放大镜观察：
– 焊盘氧化：检查电极镀层是否均匀无变色
– 裂纹风险：侧光照射观察本体是否存在微裂缝
– 尺寸偏差：比对实际尺寸与标称公差范围 (来源：IPC-A-610, 2022)
包装与储存验证
开封检测时需记录：
– 料盘密封完整性
– 环境湿度指示卡状态
– 物料周转周期记录
