为什么电路板上的电容看似完好却导致系统崩溃？这些隐藏的失效模式往往在实验室测试中难以复现，却在现场应用中造成严重后果。
电气应力导致的失效
过电压击穿
当工作电压超过额定值时，介质层会发生不可逆损伤。典型表现为：
– 元件外壳隆起或破裂
– 金属化电极出现树枝状碳化通道
– 绝缘电阻永久性下降
(来源：IEEE可靠性报告, 2022)
浪涌电流冲击
大电流瞬间冲击会使金属端电极与介质层剥离：
– 内部连接点产生电弧烧蚀
– 等效串联电阻异常增大
– 高频滤波功能完全丧失
环境因素引发的失效
温度循环老化
反复冷热交替导致内部结构应力累积：
– 焊点处产生环形裂纹
– 介质层出现微裂缝
– 容值随温度波动超过20%
(来源：国际电工委员会, 2021)
湿气渗透腐蚀
潮湿环境下电解液渗入将：
– 形成枝晶造成内部短路
– 电极金属发生电化学腐蚀
– 产生白色结晶物堆积
物理结构损伤
机械应力破坏
安装不当或振动引发的隐患包括：
– 陶瓷体出现隐性裂纹
– 引线与本体连接处断裂
– 多层堆叠结构分层剥离
这些故障模式在电子元器件网的案例库中反复出现。通过对比实验室加速老化数据与现场失效样本，工程师可建立更精准的寿命预测模型。
理解五大失效模式的视觉特征，能在故障初期通过外观检查预判风险。结合防护设计改进和定期检测，可显著延长电容服役周期。
