贴片陶瓷电容的未来趋势：新材料如何推动电子元件革新

为什么贴片陶瓷电容越来越小却能承载更高性能？
随着电子产品向微型化、高频化发展，传统多层陶瓷电容器（MLCC）面临介电材料性能瓶颈。新材料研发正成为突破体积与性能矛盾的关键支点，推动行业进入全新发展阶段。