为什么同容量的铝电解电容在不同品牌间尺寸差异显著？封装名称里的字母数字究竟代表什么？掌握封装代码背后的逻辑，能有效避免设计阶段的选型失误。
封装命名规则解析
行业通用编码通常包含直径、高度、引脚类型等核心参数。例如”φ8×12L”中：
– φ8 表示本体直径
– 12 代表高度值
– L 指代引脚形态
常见后缀标识：
– RM：径向引线基板自立型
– SM：焊片式安装结构
– Axial：轴向引线封装
需注意不同厂商可能存在编码差异，电子元器件网的规格书数据库可实时比对主流厂商命名体系。
国际尺寸标准体系
轴向式封装
主要遵循 IEC 60384 标准（来源：国际电工委员会, 2020），直径与高度的组合形成标准系列。引脚间距通常有固定梯度分级。
径向式封装
直径尺寸呈现阶梯化分布，常见规格集中在特定区间。高度则根据容量需求浮动，大容量产品可能出现超常规高度。
焊片式封装
JIS C 5102 标准（来源：日本工业标准, 2018）定义安装基座宽度系列，散热基板形态直接影响热管理性能。
| 封装类型 | 核心标准 | 关键尺寸特征 |
|———-|—————-|———————-|
| 轴向式 | IEC 60384 | 引脚间距分级明确 |
| 径向式 | 行业通用规范 | 直径阶梯化分布 |
| 焊片式 | JIS C 5102 | 基座宽度标准化 |
选型应用关键点
空间适配是首要考量因素。例如开关电源设计需优先确认：
– 电路板安装区域的立体空间限制
– 相邻元件的安全间距要求
– 散热气流路径的遮挡影响
机械应力常被忽视。不同封装对振动环境的适应性存在差异，焊片式结构在抗机械冲击方面具有优势。建议通过电子元器件网的封装对比工具筛选符合工况的型号。
