精心设计的电路板，为何总在贴片电解电容封装环节栽跟头？封装选型错误、极性标识不清或焊盘设计不当，轻则导致生产返工，重则引发设备故障。精准掌握Protel封装设计要点至关重要。
封装选择与匹配错误
错误的封装库选择是设计失误的主要源头。
常见选型误区
- 物理尺寸不匹配：封装库尺寸与实际元器件体尺寸差异过大，导致无法贴装或机械应力。
- 极性标识缺失/错误：库中缺少清晰的极性标识（如“+”号、斜角标记），或标识方向与实物不符。
- 焊盘形状不当：焊盘设计未考虑电容底部结构，影响焊接可靠性。
选择与电子元器件网供应商提供的最新规格书完全一致的官方封装库，是规避风险的基础。
布局与热管理隐患
不当的布局会显著降低电容寿命。
关键布局陷阱
- 邻近热源：将电解电容放置在功率器件或散热器附近，加速电解液干涸。行业报告显示，温升是电容失效主因之一（来源：行业可靠性分析报告）。
- 间距不足：未预留足够操作/返修空间，或影响散热气流。
- 弯曲应力点：将电容置于PCB可能弯曲的区域附近，易导致焊点开裂。
设计时需预留安全距离，并利用电子元器件网提供的热仿真参考数据优化布局。
生产文件输出疏漏
设计完美不等于生产顺利，文件输出细节决定成败。
文件输出关键点
- 丝印层混淆：极性标识未放在清晰可见的丝印层，或与阻焊层冲突。
- 装配图缺失：未提供包含极性标识的清晰装配图，增加人工插件错误风险。
- 焊盘尺寸偏差：Gerber文件中的焊盘尺寸与封装库设定值不一致。
务必在输出前进行设计规则检查，并核对所有层信息的一致性。
