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2024通信模组趋势:LPWAN与5G RedCap谁主沉浮?

随着物联网设备激增,LPWAN(低功耗广域网)与5G RedCap(轻量化5G)成为两大关键技术路线。本文从电子元器件应用视角,解析二者技术特性与供应链需求差异。

一、LPWAN技术的核心优势与元器件需求

超低功耗特性是LPWAN的决胜关键,这直接关联到电源管理系统的元器件选型。NB-IoT、LoRa等主流技术可使设备电池寿命达10年以上。
电源管理:需采用低ESR电容器稳定电压,防止模组在休眠/唤醒切换时产生瞬态波动
传感器接口:温湿度等模拟传感器依赖高精度信号调理电路,需搭配低噪滤波电容
射频电路高频陶瓷电容对天线匹配网络至关重要,影响信号传输距离
(来源:LoRa联盟技术白皮书)

典型应用场景解析

在智能表计、农业监测等场景,LPWAN模组通常采用钮扣电池供电。此时电源路径管理需特别注意:
– 瞬态响应快的固态电容可抑制突发电流
TVS二极管防止静电击穿传感器接口
整流桥堆优化能量收集系统的AC/DC转换效率

二、5G RedCap的技术突破与元器件挑战

作为3GPP R17定义的轻量化5G方案,RedCap在保留5G低延迟优势的同时,将模组成本降低60%。这给元器件集成度提出更高要求。
射频前端复杂度显著提升:支持FR1频段的RedCap模组需要:
– 更密集的MLCC阵列抑制高频噪声
高温稳定型电容应对基站端设备散热挑战
微型化传感器集成于模组内部监测温度漂移
(来源:3GPP TR 38.875)

工业场景的特殊需求

在工业物联网场景,RedCap需适应电磁干扰环境:
金属化薄膜电容提供电机驱动电路的浪涌保护
电流传感器需具备抗磁饱和特性
三端滤波电容成为电源入口标配器件

三、元器件选型的关键考量因素

面对两种技术路线,电子元器件供应商需针对性开发解决方案:

电容器选型指南

应用场景 LPWAN推荐方案 5G RedCap推荐方案
电源稳压 高分子有机电容 低ESR钽电容
射频匹配 NP0介质电容 高频陶瓷阵列
环境适应性 宽温铝电解电容 硅胶密封陶瓷电容

传感器集成策略

  • LPWAN优先:选用微功耗传感器,工作电流控制在μA级
  • RedCap适配:开发带数字补偿的传感器,减少主控处理负担
  • 共性需求:所有通信模组都需要EMI滤波器抑制信号干扰

技术路线融合将成趋势

当前LPWAN与5G RedCap呈现互补态势:LPWAN主导超低功耗场景,RedCap覆盖中高速需求。2024年将出现更多双模通信模组,这对元器件提出双重挑战:
– 电源系统需兼容宽电压输入范围
– 电路板空间要求更高集成度
温度稳定型介质材料需求激增
元器件供应商应关注多频段射频设计混合信号处理技术演进,开发适配两类通信标准的平台化解决方案。

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