音频技术正经历从电磁式向微型化、集成化的转型。MEMS扬声器和骨传导技术作为两大创新方向，正在重塑消费电子和医疗设备市场。本文将解析其原理、优势及对电子产业链的影响。
一、MEMS扬声器的技术突破
工作原理与结构特性
MEMS（微机电系统）扬声器通过硅基微振膜产生声波。其核心是在半导体晶圆上集成压电材料层或静电驱动单元，将电信号转化为机械振动。
与传统动圈扬声器相比，其厚度可缩减至1mm以下（来源：Yole Développement），并具备以下优势：
– 高抗电磁干扰性：适用于密集电路环境
– 低功耗特性：延长可穿戴设备续航
– 一致性优势：半导体工艺保障批量精度
应用场景演进
该技术已渗透至三大领域：
– TWS耳机：解决空间与功耗瓶颈
– 医疗听诊器：提升信号采集灵敏度
– 物联网传感器：实现声音触发功能
二、骨传导技术的创新应用
声学传导机制变革
骨传导技术绕过外耳与鼓膜，通过颞骨振动直接刺激耳蜗。其核心组件包含：
– 压电陶瓷振子：产生高频机械振动
– 电磁驱动器：控制振动幅度与频率
– 柔性悬挂系统：优化佩戴舒适度
与传统气导相比，其技术优势在于：
– 开放耳道设计：保障环境声感知
– 水下传声能力：突破介质限制
– 听力辅助场景：适用于鼓膜损伤者
元器件需求变化
骨传导设备对配套元器件提出新要求：
| 元器件类型 | 技术需求 |
|--------------|------------------------|
| 微型传感器 | 高精度振动反馈 |
| 滤波电容器 | 抑制驱动电路噪声 |
| 低功耗IC | 延长设备续航时间 |
三、技术演进对产业链的影响
元器件设计革新
两种技术推动三大元器件升级：
1. 微型化电容器：电源管理模块体积缩减
2. 高灵敏度传感器：精准捕捉振动信号
3. 耐压整流器件：保障压电驱动稳定性
制造工艺挑战
MEMS扬声器生产涉及晶圆级封装工艺，要求：
– 微米级对准精度
– 真空封装技术
– 薄膜材料应力控制
(来源：SEMI行业报告)
