热敏电阻作为温度传感与控制的关键元件，其失效可能导致设备误动作甚至系统瘫痪。理解常见失效模式并采取针对性预防，是保障设备稳定运行的基础。
常见失效模式及成因分析
电气性能失效
- 开路故障：通常由内部引线断裂、电极脱离或过度电应力烧毁引起。
- 阻值异常漂移：长期高温老化或热冲击导致材料微观结构改变。(来源：电子元件可靠性手册)
- 响应特性劣化：保护层破损或介质污染影响热传递效率。
物理结构失效
- 封装破裂：安装应力过大或温度循环产生的机械疲劳。
- 引线断裂：振动环境下应力集中或反复弯折导致。
- 涂层剥落：化学腐蚀或高温氧化破坏保护层完整性。
关键预防措施与解决方案
科学选型与设计匹配
- 根据工作温度范围选择合适居里温度点的材料类型。
- 预留足够功率余量，避免持续过载运行。
- 考虑环境因素（湿度、腐蚀性气体）选用对应防护等级封装。
规范安装与应力控制
- 采用柔性连接或应力释放结构，避免引线承受机械拉力。
- 确保焊接温度与时间符合规范，防止热损伤。
- 远离发热源安装，保证温度检测真实性。
运行维护与状态监测
- 定期检测常温阻值变化，偏移超20%建议更换。(来源：工业电子维护标准)
- 监测温度曲线异常波动，及时发现响应滞后现象。
- 在振动环境中使用防松固定胶加固本体。
选型与应用实践建议
- 高可靠性场景推荐玻璃封装或环氧树脂涂覆型号。
- 瞬态冲击电流场合优先选用浪涌抑制型热敏电阻。
- 避免在强磁场或高频干扰源附近布设传感线路。
结语
掌握热敏电阻的开路、参数漂移等失效机理，通过精准选型、应力控制及定期监测，可显著降低故障率。理解元件特性与环境适配性，是提升电子系统稳定性的关键所在。
