主板设计中，电阻器看似简单却直接影响系统稳定性。精准选型需深入理解其核心参数特性，避免因小失大。
阻值与精度参数
标称阻值与容差
标称阻值是电阻的理论阻值，通常依据标准序列选择。实际阻值允许存在偏差范围，即容差。
* 常见容差等级：
* ±1%：精密电路需求
* ±5%：通用型应用
* ±10%：要求较低场景
* 容差选择原则：高精度信号处理（如ADC参考）需小容差电阻，电源分压等场景可放宽要求。
容差过大会导致分压不准、电流检测误差，影响电路功能实现。(来源：电子设计基础理论)
功率与温度特性
额定功率与降额使用
额定功率指电阻在特定条件下能长期承受的最大功率。主板空间紧凑，散热条件有限，功率降额至关重要。
* 实际工作功率应低于额定值（通常建议≤50%-70%）。
* 热设计：优先选择散热路径良好的封装，避免因温升导致阻值漂移或失效。
温度系数(TCR)
温度系数表示阻值随温度变化的程度，单位通常为 ppm/°C（百万分之一每摄氏度）。
* 低TCR电阻（如±50 ppm/°C）适用于精密基准源、振荡电路。
* 通用电阻TCR范围通常在±200 ppm/°C至±500 ppm/°C。
* 高温区域（如CPU供电附近）应特别关注TCR指标。(来源：国际被动元件技术标准)
封装与工艺考量
封装尺寸与功率对应
常见贴片电阻封装尺寸（如0402, 0603, 0805, 1206）直接关联其功率承载能力和空间占用。
* 小尺寸（0402, 0603）：节省空间，适用于低功率信号电路。
* 大尺寸（0805, 1206及以上）：承载更高功率，利于散热。
工艺类型与适用性
不同介质类型影响电阻的高频特性和稳定性。
* 薄膜电阻：精度高、TCR低、噪声小，适合精密模拟电路。
* 厚膜电阻：成本低、通用性强，是主板数字电路的主力。
* 金属板电阻：极低阻值、大功率，常用于电流检测。
高频电路（如内存、高速接口）需关注电阻的寄生电感/电容，选择适合的工艺类型可减少信号完整性风险。
