解密半导体封装失效分析:降低故障率的实战策略
半导体封装失效直接影响电子设备的寿命与稳定性。本文从工程实践出发,剖析典型失效模式的核心成因,并提供可落地的预防策略,帮助工程师提升产品良率。 一、封装失效的典型模式与检测手段 分层(Delamination)是封装界面的致命伤,常发生于芯...
半导体封装失效直接影响电子设备的寿命与稳定性。本文从工程实践出发,剖析典型失效模式的核心成因,并提供可落地的预防策略,帮助工程师提升产品良率。 一、封装失效的典型模式与检测手段 分层(Delamination)是封装界面的致命伤,常发生于芯...