标签：晶圆制造

半导体器件是现代电子系统的核心，其可靠性直接影响终端产品性能。测试环节贯穿晶圆制造到封装完成的全过程，是确保电容器、传感器等元器件品质的关键屏障。本文将系统梳理技术演进脉络，并探讨智能化测试的未来趋势。 晶圆制造阶段的测试核心 晶圆测试（C...

半导体制造是现代电子工业的基石，其核心是将硅片转化为功能芯片的精密过程。该流程涉及数百道工序，其中电容器、温度传感器等元器件在工艺控制与设备运作中扮演着关键角色。本文将系统解析半导体制造全流程及核心元器件的应用场景。 前道工艺：晶圆加工的精...