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标签:材料性能

AD电容封装材料演进:陶瓷与聚合物封装性能对比实验-电子元器件网

AD电容封装材料演进:陶瓷与聚合物封装性能对比实验

在电容封装材料的选择中,陶瓷和聚合物哪种更能满足现代电子需求?本文通过实验对比,揭示性能差异,帮助优化设计决策。 陶瓷封装材料的特性 陶瓷材料常用于电容封装,以其高可靠性和稳定性著称。陶瓷封装在高温环境下表现良好,减少失效风险(来源:IEE...