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标签:电子元件选型 第11页

TDK电容温度特性曲线:-55℃至150℃容值变化实测数据-电子元器件网

TDK电容温度特性曲线:-55℃至150℃容值变化实测数据

电子设备在高温或低温环境下运行时,电容容值的稳定性直接影响系统可靠性。本文基于实测数据,解析TDK电容在-55℃至150℃范围内的温度特性曲线,揭示关键选型规律。 温度对电容的影响机制 介质材料的温度敏感性 电容的介质类型决定其温度响应特性...

解密TDK贴片电容选型陷阱:X7R与X5R材质差异深度解析-电子元器件网

解密TDK贴片电容选型陷阱:X7R与X5R材质差异深度解析

为什么同一封装的贴片电容,性能表现差异显著? 在电路设计领域,介质材料的选择往往成为决定电容性能的关键因素。本文将聚焦TDK贴片电容中应用广泛的两种介质类型,揭示其隐藏的选型逻辑。 温度特性对比:稳定性的分水岭 介质材料的核心差异 X7R介...

贴片电容对照表:快速查询与选型实用指南-电子元器件网

贴片电容对照表:快速查询与选型实用指南

如何在数百种贴片电容型号中快速锁定合适选项? 面对复杂的参数标注体系,工程师常因选型失误导致电路性能不稳定。本文通过解读贴片电容对照表的核心逻辑,提供高效的选型方法论。 一、贴片电容型号的编码规则 理解基础标识结构 贴片电容表面通常印有字母...

如何准确计算电容值?资深工程师总结的5个黄金法则-电子元器件网

如何准确计算电容值?资深工程师总结的5个黄金法则

电容值计算总是让人头疼吗? 从简单的容抗公式到复杂的温度补偿,实际工程中需要考虑的变量远超教科书案例。本文将揭示影响电容计算的5个关键要素,帮助工程师突破选型瓶颈。 一、理解电容基本特性 电容的物理构成 所有电容都由导体介质和绝缘材料组成,...

COG电容的损耗角正切值:影响电路性能的核心指标-电子元器件网

COG电容的损耗角正切值:影响电路性能的核心指标

在高频电路设计中,COG电容因其稳定性备受青睐。但你是否思考过,决定其性能优劣的核心指标究竟是什么?答案可能藏在损耗角正切值(tanδ)这一参数中。 损耗角正切值的物理意义 能量损耗的量化表达 损耗角正切值直接反映电容器能量损耗效率,其数值...

COG电容在5G通信中的关键作用与选型要点-电子元器件网

COG电容在5G通信中的关键作用与选型要点

为什么5G基站对电容的要求如此苛刻? 5G通信的毫米波频段与Massive MIMO技术,要求电路元件具备超低损耗和高频稳定性。传统电容因介质损耗和温度漂移问题,难以满足基站射频模块对信号完整性的严苛需求。 COG电容(Class 1陶瓷电...

COG电容选型指南:高频电路设计的核心元件解析-电子元器件网

COG电容选型指南:高频电路设计的核心元件解析

在射频模块、通信设备等高频场景中,工程师常面临电容选型的难题。COG电容凭借其独特的材料特性,成为高频电路设计的核心元件。如何正确选择COG电容?其核心优势与适用场景有哪些? 一、COG电容的材料特性解析 温度稳定性的秘密 COG电容采用特...

104=0.1μF?电容标识法详解与选型避坑指南-电子元器件网

104=0.1μF?电容标识法详解与选型避坑指南

为什么工程师常把104等同于0.1μF?这种标识法隐藏着哪些设计风险? 在电路设计中,电容参数误读可能导致滤波失效、电源波动甚至器件损毁。本文将系统解析电容标识规则,并提供选型避坑策略。 一、三位数代码法的核心逻辑 1.1 基本换算原理 三...