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共 14 篇文章

标签:电子元器件可靠性

安规贴片电容失效分析:如何规避电路安全隐患

安规贴片电容是保障电子设备安全运行的关键屏障,其失效可能直接引发电路短路、起火甚至触电风险。本文深入分析常见失效模式及其根源,并提供切实可行的规避策略,为电路设计筑牢安全防线。 常见失效模式与根源探究 安规贴片电容失效通常并非单一因素导致,...

尼康电容技术解析:高可靠性如何赋能电路设计

引言 在精密电路设计中,电容器的长期稳定性直接影响设备性能。作为核心被动元件,尼康电容凭借独特的材料技术与结构设计,为工业控制、通信设备等领域提供高可靠性解决方案。 本文将围绕介质材料优化、端接工艺创新、应用场景适配三大维度,解析其赋能电路...

X7R电容失效分析:机械应力与电压冲击防护方案

陶瓷电容在电子电路中扮演关键角色,但失效问题常导致设备故障。本文分析机械应力和电压冲击两大失效诱因,并提出防护策略,帮助优化设计可靠性。 机械应力对电容失效的影响 机械应力是电容失效的常见原因,源于PCB安装、热膨胀或外部冲击。当应力过大时...

贴片电容啸叫:揭秘元器件异响的五大成因与解决方案-电子元器件网

贴片电容啸叫:揭秘元器件异响的五大成因与解决方案

您是否在电路调试中听到过细微的滋滋声?这很可能是贴片电容,特别是多层陶瓷电容(MLCC)发生的“啸叫”现象。这种声音虽小,却可能预示着潜在的设计风险或元件压力。 电容啸叫的物理本质 压电效应是关键: 某些陶瓷介质具有压电特性。当施加交变电场...

三星电容失效案例分析:规避电路设计中的常见陷阱-电子元器件网

三星电容失效案例分析:规避电路设计中的常见陷阱

三星MLCC电容作为行业标杆产品,却在某智能硬件项目中批量出现早期失效。拆解分析发现,80%的失效电容存在介质击穿痕迹(来源:行业统计,2023)。这一现象引发对电路设计隐性风险的深度思考。 电容失效的典型模式分析 介质击穿的根本诱因 瞬态...