标签：电子元器件可靠性 第2页

如何确保MLCC电容在极端环境下稳定工作？ 随着电子设备工作环境日益严苛，多层陶瓷电容（MLCC）的温度响应与长期稳定性成为设计关键。本文基于华新科系列产品的实测数据，系统解析其核心性能表现。

高温对0805电容的影响从何而来？ 0805封装电容作为主流表面贴装器件，在工业设备、汽车电子等领域广泛应用。但当环境温度超过常规范围时，其性能可能出现显著衰减。 研究显示，温度每上升一定幅度，介质材料的绝缘性能会加速下降（来源：IEEE电...

为何精密设计的电路板总在0805电容环节出问题？ 表面贴装工艺中，0.08×0.05英寸封装电容的焊接失效直接影响设备可靠性。本文将揭示常见失效模式背后的关键控制点。 焊接工艺的核心控制要素 温度曲线的精确把控 焊点形成的关键在于回流焊温度...

为什么三星贴片电容能在高端电子设备中占据主导地位？ 在5G基站、新能源汽车等严苛应用场景中，多层陶瓷电容器（MLCC）的稳定性直接决定系统寿命。数据显示，采用三星贴片电容的通信设备平均无故障时间提升约40%(来源：TechInsights,...