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共 2 篇文章

标签:AI芯片

未来通信芯片趋势:AI与边缘计算融合展望

通信芯片正经历智能化与去中心化双重变革。人工智能(AI)与边缘计算的深度融合,不仅改变芯片架构,更对电容器、传感器等基础元器件提出更高性能要求。本文将剖析技术趋势对电子供应链的关键影响。 一、 AI芯片驱动元器件性能升级 深度学习算法在通信...

半导体封装技术:AI芯片背后的先进工艺解析

半导体封装技术是AI芯片高性能的核心支撑,它通过保护芯片、管理散热和确保电气连接,推动人工智能应用发展。本文将解析先进封装工艺,并探讨电容器、传感器等元器件在其中的关键角色。 半导体封装技术概述 半导体封装是将芯片封装在保护壳中的过程,防止...