标签：半导体封装

半导体产业中，封装和测试是确保芯片可靠性和功能性的关键环节。本文将详解封测的核心步骤，涵盖封装类型、测试流程，以及其在电子元器件中的应用，帮助读者理解这一基础制造过程。 半导体封装的核心步骤 封装是将裸芯片转化为可安装器件的过程，主要目的是...

半导体封测技术是电子行业的核心环节，直接影响元器件性能和可靠性。本文解析最新趋势如先进封装和测试创新，同时探讨热管理和成本等挑战，帮助读者把握行业脉搏。 半导体封测技术基础 半导体封测包括封装和测试两阶段，封装保护芯片免受环境干扰，测试确保...

半导体封装技术是AI芯片高性能的核心支撑，它通过保护芯片、管理散热和确保电气连接，推动人工智能应用发展。本文将解析先进封装工艺，并探讨电容器、传感器等元器件在其中的关键角色。 半导体封装技术概述 半导体封装是将芯片封装在保护壳中的过程，防止...