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标签:封装材料

从选材到封装:提升电容器高温性能的7个创新路径-电子元器件网

从选材到封装:提升电容器高温性能的7个创新路径

高温环境下,电容器为何容易失效?如何通过创新技术突破温度限制?本文将揭示从选材到封装的7个关键路径,帮助工程师解决高温应用中的电容稳定性难题。 材料层面的创新突破 介质材料的选择直接影响高温稳定性。新型陶瓷介质通过调整晶体结构,显著降低高温...