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选择BGA芯片：核心规格参数与PCB设计要点解析

为何BGA封装芯片成为高性能电子设备的首选？其密集的I/O能力与小型化优势背后，隐藏着哪些设计挑战？本文将拆解选型核心要素与落地实施关键。核心规格参数解析封装物理特性焊球阵列布局：矩阵排列方式直接影响布线难度焊球间距：较小间距要求更...