贴片热电阻作为精密温度传感元件，广泛应用于各类电子设备。本文将系统分析其开路、短路、阻值漂移等典型故障现象，并提供可操作的排查步骤与维护方案，帮助技术人员快速恢复设备测温功能。
一、 常见故障现象及成因
贴片热电阻的失效模式通常可通过外部观察和基础检测进行初步判断。
1.1 完全失效状态
- 开路故障： 表现为温度读数异常升高或无变化。常因：
- 电阻体内部断裂
- 焊点脱离或虚焊
- 外部机械应力导致引脚断裂
- 短路故障： 表现为温度读数异常降低或接近环境值。可能由：
- 内部电极间击穿
- 外部导电异物桥接引脚
- 焊接时锡膏过量造成连锡
1.2 性能劣化状态
- 阻值漂移： 测温存在固定偏差或非线性误差。主要诱因：
- 长期高温工作导致材料老化
- 温度剧烈循环产生热应力损伤
- 环境湿气侵入造成内部污染
- 响应迟滞： 温度变化时读数反应变慢。常见于：
- 保护层破损导致热传导效率下降
- 安装贴合不良或导热介质失效
二、 快速故障排查方法
掌握基础工具和流程可大幅提升检修效率。
2.1 目视检查要点
- 检查电阻体表面是否有裂纹、烧焦或变色痕迹
- 确认焊点是否光滑饱满，排除冷焊、虚焊或锡裂
- 观察引脚有无变形或断裂
- 排查电路板是否存在污染物或腐蚀
2.2 万用表检测步骤
使用数字万用表电阻档进行测量：
1. 断开设备电源，拆下热电阻或断开其一端连接
2. 测量两引脚间电阻值，与标称值对比：
* 显示“OL”或极大阻值 → 开路故障
* 阻值接近0Ω → 短路故障
* 阻值偏差超出允许范围 → 阻值漂移 (需参照规格书公差)
3. 用热风枪或烙铁温和加热电阻体，观察阻值是否随温度规律变化
关键提示： 测量时避免手部接触引脚影响精度，高温操作需防烫伤。
三、 维护与预防解决方案
正确的操作和维护能显著延长元件寿命。
3.1 焊接工艺控制
- 使用温度曲线匹配的焊锡膏，避免热冲击
- 推荐回流焊工艺，手工焊接需控制烙铁温度（通常<350℃）和时间（<3秒）
- 焊接后待自然冷却，禁止强制风冷
3.2 安装使用规范
- 确保电阻体与测温点紧密贴合，必要时涂覆导热硅脂
- 避免在引脚处施加弯曲应力
- 工作温度勿长期超过元件额定上限 (来源：IEC 60751)
- 在潮湿环境中使用建议选择带防护涂层的型号
3.3 定期维护建议
- 建立关键测温点阻值基准记录，定期比对
- 高温区域设备增加巡检频次，关注焊点状态
- 备用件存储于干燥环境，避免结露
