为何封装选型成为设计瓶颈?
在紧凑型电子设备中,陶瓷电容的封装尺寸与电气性能常呈反向关系。缩小封装可节省空间,但可能牺牲稳定性;追求高性能却需更大体积。如何破解这一矛盾?
本文将揭示选型中的关键权衡逻辑,帮助工程师规避常见设计陷阱。电子元器件网的行业数据库显示,封装误选占电路失效案例的显著比例(来源:电子元器件网分析报告)。
在紧凑型电子设备中,陶瓷电容的封装尺寸与电气性能常呈反向关系。缩小封装可节省空间,但可能牺牲稳定性;追求高性能却需更大体积。如何破解这一矛盾?
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