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标签:电子元器件设计 第2页

1000V+耐压挑战:贴片电容微型化设计的终极指南-电子元器件网

1000V+耐压挑战:贴片电容微型化设计的终极指南

当消费电子向工业设备领域延伸时,高耐压贴片电容的微型化需求持续增长。但如何在缩小封装尺寸的同时维持1000V以上的额定电压?这成为制约高端电源系统发展的关键瓶颈。 材料突破:介质层的性能革命 新型复合材料的应用趋势 多层交替沉积技术提升击穿...

三星贴片电容温度特性深度解读:应对极端环境设计-电子元器件网

三星贴片电容温度特性深度解读:应对极端环境设计

极端温度如何影响电容性能? 当电子设备遭遇-55℃低温或150℃高温时,介质材料的物理特性变化会直接导致电容参数波动。这种温度漂移现象可能引发电路谐振频率偏移、滤波效能下降等问题。 三星通过特殊配方介质材料与叠层结构优化,将温度系数控制在行...