在工业自动化、电源系统等场景中，高低压电路间的信号隔离直接影响设备安全。100V光耦作为关键隔离器件，通过光电转换原理实现电气隔离，有效阻断高压窜扰风险。本文详解其内部工作机制与技术特点。
光耦基础结构解析
光耦由发光单元和受光单元组成，两者封装于绝缘外壳内，构成物理隔离屏障。
核心三部分构成
- 输入端：通常为红外LED，将电信号转化为光信号
- 隔离介质：高透光绝缘材料，阻断电气连接
- 输出端：光敏器件（如光敏三极管），将光信号还原为电信号
当输入端施加电流时，LED发射红外光穿透隔离层。输出端的光敏器件接收光照后产生光电流，实现”电-光-电”的转换过程。这种非接触传输方式彻底隔离了输入输出地线。
100V耐压设计的关键技术
普通光耦耐压有限，而100V等级需特殊结构强化绝缘能力。
高压隔离的实现方式
介质材料厚度和纯度直接影响耐压性能。100V光耦采用增强型绝缘胶体，其介电强度可达10-25kV/mm（来源：IEC标准）。同时优化内部爬电距离，防止高压电弧击穿。
输出端采用高压工艺芯片，PN结设计可承受反向电压冲击。配合陶瓷基板等散热方案，确保高压环境下长期稳定工作。这种设计常用于整流桥控制端与高压主回路的隔离保护。
典型应用场景与选型要点
理解工作原理有助于匹配实际需求，提升系统可靠性。
高频应用场景
- 开关电源的反馈环路隔离
- 电机驱动器的IGBT栅极驱动
- 传感器信号与PLC间的电平转换
选择时需关注电流传输比(CTR) 参数，其反映输入输出信号的转换效率。高温环境下CTR可能衰减，工业设备建议保留20%余量（来源：行业设计规范）。同时注意响应时间指标，高速控制场景需选用快速响应型号。
